GS-600
캐비넷형 비전 디스펜서 시스템

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GS-600
캐비넷형 비전 디스펜서 시스템

캐비넷형 비전 디스펜서 시스템

GS시리즈

클라스-100 크린룸용 방진 모델

자체 개발한 차세대 피에조 젯팅 테크놀러지
풍부한 제조 경험과 적절한 악세서리

GS시리즈

클라스-100 크린룸용 방진 모델

자체 개발한 차세대 피에조 젯팅 테크놀러지
풍부한 제조 경험과 적절한 악세서리

GS-600은 반도체 패키지와 SMT 디스펜싱공정의 자동화를 위해 개발된 고속, 고정밀, 전자동 인라인 디스펜서 시스템 입니다. 안정적인 마블 프레임 구조와 고효율 리니어 모터를 사용하고 피에조 젯팅 밸브와 클라스-100 크린룸용 방진 설계 제품입니다. 첨단 산업계의 디스펜싱 공정의 까다로운 요구 사항을 충족 시킬 수 있는 제품입니다.

주요 사용 공정은 언더필 (Underfill), 오버필(overfill), 에지 본드(edge-bond)등 웨이퍼나 칩의 1차 패키지 공정이나 2차 SMT공정의 언더필 (Underfill), 인캡공정(en-cap) 오버필(overfill) 등에 사용할수 있습니다.

본 시스템은 하부 가열, 자동 계량, 자동 세척, 레이저 높이 측정, 인라인 UV 경화, 플라스마 건 등 다양한 첨단 기능 모듈이 통합되어 있습니다.

또한 반도체 패키지와 SMT업계의 특성에 따라 프론트 엔드 프로세스에 예열 및 재료 검사, 백엔드 프로세스에서는 단열 및 품질 검사 등에 따른 옵션 선택이 가능하여 생산의 지능화 수준이나 생산성 및 시스템 안정성을 한층 업그레이드할 수 있습니다.

기본구성

옵션항목

· 피에조 젯팅 모듈(piezoelectric jetting module)

· 공압 젯팅 모듈(pneumatic jetting module)

· 무게 측정 모듈

· 하부가열 모듈

· 지그 흡수 모듈

· 듀얼 레일

· 자동 로더(feeding & unloading)모듈

옵션항목

· 피에조 젯팅 모듈(piezoelectric jetting module)

· 공압 젯팅 모듈(pneumatic jetting module)

· 무게 측정 모듈

· 하부가열 모듈

· 지그 흡수 모듈

· 듀얼 레일

· 자동 로더(feeding & unloading)모듈

응용사례

· FPC/PCB

· 반도체 패키징(1st level packaging), 언더필(underfill), 오버필(overfill), 에지본드(edge bonding)등 공정

· 2차 SMT공정 언더필(underfill),언캡(encap),오버필(overfill)등 공정

· MEMS 마이크로폰, MEMS 압력센서

· CCM

· 지문인식 모듈

관련 동영상

SPECIFICATIONS

Model GS-600
구성 Floor type, in-line(marble frame + mobile gantry)
축수 3축
디스펜싱 범위(가로X세로) 350×470mm
작업범위 X축/Y축/Z축 400/600/30
최대속도 X축/Y축/Z축(mm/s) 1000/1000/500
반복위치정밀도 ±0.01mm
최대가속도 X축/Y축/Z축(g) 1.2/1.2/0.5
구동방식 리니어 모터+grating
Z축 가반하중(kg) 5
컨베이어 벨트 가반하중(kg) 3
최대기판두께(mm) 10
컨베이어 높이 조절범위(mm) 890~965
켄베이어 대전방지6mm평벨트/표준간격3mm
레일폭 55mm~515mm
전송속도 300mm/s
입력방식 PC입력 방식
비전 카메라 해상도 130만 화소
총중량(kg) 800
외형크기(길이X깊이X높이) (mm) 770×1250×1900
입력전압 220V AC 50Hz
작업환경 온도0-40℃ 습도20-90% (결로방지)