피에조 젯팅 밸브
피에조 젯팅 밸브
고성능, 고기능성 디스펜서/젯팅 디스펜서
PJS-100 젯팅 디스펜싱 시스템은 최첨단 기술력과 안정성을 갖춘 피에조(Piezoelectric) 방식의 제품입니다. 본 시스템은 첨단 반도체 제조, 스마트폰 부품 제조 분야의 비접촉식 작업 분야에서 광범위하게 사용될 수 있습니다.
또한 솔더 페이스트, 실버 페이스트, 핫멜트,혐기성 접착제, UV접착제 등 다양한 종류의 유체를 디스펜싱 할 수 있으며, 피에조 젯팅 디스펜서를 자동 라인과 함께 사용하신다면 고속으로 연속 생산이 가능하여 제조 원가를 절감 할 수 있는 시스템 입니다.
피에조 젯팅 밸브
고성능, 고기능성 디스펜서/젯팅 디스펜서
PJS-100 젯팅 디스펜싱 시스템은 최첨단 기술력과 안정성을 갖춘 피에조(Piezoelectric) 방식의 제품입니다. 본 시스템은 첨단 반도체 제조, 스마트폰 부품 제조 분야의 비접촉식 작업 분야에서 광범위하게 사용될 수 있습니다.
또한 솔더 페이스트, 실버 페이스트, 핫멜트,혐기성 접착제, UV접착제 등 다양한 종류의 유체를 디스펜싱 할 수 있으며, 피에조 젯팅 디스펜서를 자동 라인과 함께 사용하신다면 고속으로 연속 생산이 가능하여 제조 원가를 절감 할 수 있는 시스템 입니다.
특징과 장점
기본구성
옵션항목
· PJV-100-Y 혐기성 접착제 분사부(flow channel)
· PJV-100-R 핫멜트 접착제 분사부(flow channel)
· HM-310 히팅 블록(Heater)
· HM-320 재료 가열기 버킷
· HC-570A 온도 조절기
· HC-570B 온도 조절기
옵션항목
· PJV-100-Y 혐기성 접착제 분사부(flow channel)
· PJV-100-R 핫멜트 접착제 분사부(flow channel)
· HM-310 히팅 블록(Heater)
· HM-320 재료 가열기 버킷
· HC-570A 온도 조절기
· HC-570B 온도 조절기
응용사례
· 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level packaging)
· 카메라모듈(CCM)
· 플립칩(FC) 언더필
· 고집적PCB언더필
· BGA and chip scale package 언더필
· 적층 패키지(PoP) 언더필
· 마이크로스피커,리시버
· AF모터(VCM)과 진동모터
· 코너 및 에지 본딩
· Daming and filling
· Surface mounting
· 도전성 에폭시
응용사례
· 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level packaging)
· 카메라모듈(CCM)
· 플립칩(FC) 언더필
· 고직접PCB언더필
· BGA and chip scale package 언더필
· 적측 패키지(PoP) 언더필
· 마이크로스피커,리시버
· AF모터(VCM)과 진동모터
· 코너 및 에지 본딩
· Daming and filling
· Surface mounting
· 도전성 에폭시
관련 동영상
SPECIFICATIONS
Model | PJV-100 압전 젯팅 밸브(piezoelectric jetting valve) |
---|---|
공급압력범위(Bar) | 0.1~8 |
디스펜싱 가능 점도(mpa.s) | 200,000이하 중점도 고점도 유체 |
최대젯팅 주파수(Hz) | 1000 |
내부식성 | 수용성,유기용제형,약산,약알카리성 제품 |
총중량(g) | 240 |
외형크기(가로X세로X높이) (mm) | 100×40×12 |
작업온도범위(°C) | 10~50 |
PUR Test Results