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PJV-100

Piezoelectric Jetting Valve

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PJV-100

Piezoelectric Jetting Valve

피에조 젯팅 밸브

고성능, 고기능성 디스펜서/젯팅 디스펜서

PJS-100 젯팅 디스펜싱 시스템은 최첨단 기술력과 안정성을 갖춘 피에조(Piezoelectric) 방식의 제품입니다. 본 시스템은 첨단 반도체 제조, 스마트폰 부품 제조 분야의 비접촉식 작업 분야에서 광범위하게 사용될 수 있습니다.
또한 솔더 페이스트, 실버 페이스트, 핫멜트,혐기성 접착제, UV접착제 등 다양한 종류의 유체를 디스펜싱 할 수 있으며, 피에조 젯팅 디스펜서를 자동 라인과 함께 사용하신다면 고속으로 연속 생산이 가능하여 제조 원가를 절감 할 수 있는 시스템 입니다.

피에조 젯팅 밸브

고성능, 고기능성 디스펜서/젯팅 디스펜서

특징과 장점

독특한 구조와 설계로 최소 200㎛의 직경으로 디스펜싱 할 수 있으며, 100㎛의 틈사이에 디스펜싱이 가능합니다.
최소 디스펜싱 용량은 0.5 나노리터까지 가능합니다.
파라미터 정량화가 가능하고 조작이 쉽고 간편하며 응용 범위가 광범위 합니다.
다른 디스펜서 시스템과 쉽게 통합 가능하여 높은 생산성과 일관성을 유지 할 수 있습니다.
모듈화 설계 : 필요한 모듈을 바꿔 주거나 그것에 상응하는 모듈을 추가 설치 해주면 혐기성 접착제나 핫멜트등 특수 접착제도 사용 가능하며, 고객의 원가와 소모품을 효과적으로 절감할 수 있습니다.

기본구성

옵션항목

· PJV-100-Y 혐기성 접착제 분사부(flow channel)

· PJV-100-R 핫멜트 접착제 분사부(flow channel)

· HM-310 히팅 블록(Heater)

· HM-320 재료 가열기 버킷

· HC-570A 온도 조절기

· HC-570B 온도 조절기

옵션항목

· PJV-100-Y 혐기성 접착제 분사부(flow channel)

· PJV-100-R 핫멜트 접착제 분사부(flow channel)

· HM-310 히팅 블록(Heater)

· HM-320 재료 가열기 버킷

· HC-570A 온도 조절기

· HC-570B 온도 조절기

응용사례

· 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level packaging)

· 카메라모듈(CCM)

· 플립칩(FC) 언더필

· 고집적PCB언더필

· BGA and chip scale package 언더필

· 적층 패키지(PoP) 언더필

· 마이크로스피커,리시버

· AF모터(VCM)과 진동모터

· 코너 및 에지 본딩

· Daming and filling

· Surface mounting

· 도전성 에폭시