GS-600
캐비넷형 비전 디스펜서 시스템
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GS시리즈
클라스-100 크린룸용 방진 모델
자체 개발한 차세대 피에조 젯팅 테크놀러지
풍부한 제조 경험과 적절한 악세서리
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클라스-100 크린룸용 방진 모델
자체 개발한 차세대 피에조 젯팅 테크놀러지
풍부한 제조 경험과 적절한 악세서리
GS-600은 반도체 패키지와 SMT 디스펜싱공정의 자동화를 위해 개발된 고속, 고정밀, 전자동 인라인 디스펜서 시스템 입니다. 안정적인 마블 프레임 구조와 고효율 리니어 모터를 사용하고 피에조 젯팅 밸브와 클라스-100 크린룸용 방진 설계 제품입니다. 첨단 산업계의 디스펜싱 공정의 까다로운 요구 사항을 충족 시킬 수 있는 제품입니다.
주요 사용 공정은 언더필(Underfill), 오버필(Overfill), 에지 본드(Edge-Bond)등 웨이퍼나 칩의 1차 패키지 공정이나 2차 SMT공정의 언더필(Underfill), 인캡(En-Cap)공정, 오버필(Overfill) 등에 사용할수 있습니다.
본 시스템은 하부 가열, 자동 계량, 자동 세척, 레이저 높이 측정, 인라인 UV 경화, 플라스마 건 등 다양한 첨단 기능 모듈이 통합되어 있습니다.
또한 반도체 패키지와 SMT업계의 특성에 따라 프론트 엔드 프로세스에 예열 및 재료 검사, 백엔드 프로세스에서는 단열 및 품질 검사 등에 따른 옵션 선택이 가능하여 생산의 지능화 수준이나 생산성 및 시스템 안정성을 한층 업그레이드할 수 있습니다.
기본구성
옵션항목
· 피에조 젯팅 모듈 (Piezoelectric Jetting Module)
· 공압 젯팅 모듈 (Pneumatic Jetting Module)
· 무게 측정 모듈
· 하부가열 모듈
· 지그 흡수 모듈
· 듀얼 레일
· 자동 로더 (Feeding & Unloading)모듈
옵션항목
· 피에조 젯팅 모듈(piezoelectric jetting module)
· 공압 젯팅 모듈(pneumatic jetting module)
· 무게 측정 모듈
· 하부가열 모듈
· 지그 흡수 모듈
· 듀얼 레일
· 자동 로더(feeding & unloading)모듈
응용사례
· FPC/PCB
· 반도체 패키징(1st Level Packaging), 언더필(Underfill), 오버필(Overfill), 에지본드(Edge Bonding)등 공정
· 2차 SMT공정 언더필(Underfill), 언캡(Encap), 오버필(Overfill) 등 공정
· MEMS 마이크로폰, MEMS 압력센서
· CCM
· 지문인식 모듈
관련 동영상
SPECIFICATIONS
| Model | GS-600 |
|---|---|
| 구성 | Floor type, in-line (Marble Frame + Mobile Gantry) |
| 축수 | 3축 |
| 디스펜싱 범위(가로X세로) | 350×470mm |
| 작업범위 X축/Y축/Z축 | 400/600/30 |
| 최대속도 X축/Y축/Z축(mm/s) | 1000/1000/500 |
| 반복위치정밀도 | ±0.01mm |
| 최대가속도 X축/Y축/Z축(g) | 1/1/0.5 |
| 구동방식 | 리니어 모터 + Grating |
| Z축 가반하중(kg) | 5 |
| 컨베이어 벨트 가반하중(kg) | 3 |
| 최대기판두께(mm) | 10 |
| 컨베이어 높이 조절범위(mm) | 890~965 |
| 켄베이어 | 대전방지6mm평벨트/표준간격3mm |
| 레일폭 | 55mm~515mm |
| 전송속도 | 300mm/s |
| 입력방식 | PC입력 방식 |
| 비전 카메라 해상도 | 130만 화소 |
| 총중량(kg) | 15,000 |
| 외형크기(길이X깊이X높이) (mm) | 2050×1535×2085 |
| 입력전압 | 220V AC 50Hz |
| 작업환경 | 온도23℃ ± 5℃ 습도20-90% (결로방지) |