FS-200
인라인 비전 디스펜서 CCM/VCM 전용 장비
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FS시리즈
인라인 비전 디스펜서 CCM/VCM 전용 장비
FS200 인라인 비전 디스펜서는 소비자용 정밀 전자 부품인 CCM/VCM 모듈 산업의 요구를 바탕으로 개발된, 다중 헤드, 고속, 고정밀, 고성능 대비 고효율의 자동 디스펜싱 장비입니다. 이 장비는 여러 핵심 디스펜싱 기술을 통합하고 다양한 구성 옵션을 제공하여,복잡한 작업 환경에서도 정밀한 봉지(Encapsulation), 댐(Dam) 형성, 충전(Fill), 접착(Bonding), 보강(Reinforcement) 등 다양한 디스펜싱 공정 요구를 충족시킬 수 있습니다.
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인라인 비전 디스펜서 CCM/VCM 전용 장비
FS200 인라인 비전 디스펜서는 소비자용 정밀 전자 부품인 CCM/VCM 모듈 산업의 요구를 바탕으로 개발된, 다중 헤드, 고속, 고정밀, 고성능 대비 고효율의 자동 디스펜싱 장비입니다. 이 장비는 여러 핵심 디스펜싱 기술을 통합하고 다양한 구성 옵션을 제공하여,복잡한 작업 환경에서도 정밀한 봉지(Encapsulation), 댐(Dam) 형성, 충전(Fill), 접착(Bonding), 보강(Reinforcement) 등 다양한 디스펜싱 공정 요구를 충족시킬 수 있습니다.
양품률 향상
디스펜싱 작업 후 AOI 외관 검사로 도포 상태를 확인하며, 옵션으로 3D 비전 시스템을 탑재하면 3D 높이 검출이 가능해 다중 품질 확인이 가능합니다.
양품률 향상
- 디스펜싱 작업 후 AOI 외관 검사로 도포 상태를 확인하며, 옵션으로 3D 비전 시스템을 탑재하면 3D 높이 검출이 가능해 다중 품질 확인이 가능합니다.
자동화 수준 향상
라인 연동 방식을 선택적으로 구성할 수 있어, 인력 개입을 최소화합니다.
자동화 수준 향상
라인 연동 방식을 선택적으로 구성할 수 있어, 인력 개입을 최소화합니다.
라인 전체 정지 방지
작업 트랙과 이송 트랙이 분리되어 있어, 개별 장비가 멈추더라도 전체 라인 운영에 영향을 주지 않습니다.
라인 전체 정지 방지
작업 트랙과 이송 트랙이 분리되어 있어, 개별 장비가 멈추더라도 전체 라인 운영에 영향을 주지 않습니다.
장비 안정 운용
업계 최초로 일체형 주물 프레임 구조를 적용하여 우수한 충격 흡수 성능을 확보하였고, 장비의 고속 이동 시 발생하는 충격과 진동을 효과적으로 완화하여 장비의 장기 안정 운용을 보장합니다.
장비 안정 운용
업계 최초로 일체형 주물 프레임 구조를 적용하여 우수한 충격 흡수 성능을 확보하였고, 장비의 고속 이동 시 발생하는 충격과 진동을 효과적으로 완화하여 장비의 장기 안정 운용을 보장합니다.
적용 분야
· CCM (Compact Camera Module)
· VCM (Voice Coil Motor)
· FPC (Flexible Printed Circuit)
· MiniLED
· SMT (Surface Mount Technology)
적용 분야
· CCM (Compact Camera Module)
· VCM (Voice Coil Motor)
· FPC (Flexible Printed Circuit)
· MiniLED
· SMT (Surface Mount Technology)
SPECIFICATIONS
| 적용 분야 | CCM, VCM, FPC, MiniLED, SMT | |
|---|---|---|
| 적용 공정 | Underfill, SMD 봉지, 중간 접착 봉지, Dam&Fill, FPC 부품 보강, Lens 접착, 기포 방지 접착, 카메라 접착, 방열 접착, EMI 실드, 칩 패키징 등 |
|
| 구동 시스템 | 구동 구성 | X/Y축: 리니어 모터 / Z축: 서보 모터 & 볼스크류 모듈 구성; 광학 분해능 0.5μm |
| 최대 디스펜싱 작업 범위 | X × Y: 330×205mm / 330×170mm (단축/이축) | |
| 유효 스트로크 | X*Y: 600×700mm | |
| 반복 위치 정밀도 (3시그마) | X/Y ≤ ±10μm, Z ≤ ±10μm | |
| 위치 정밀도 | X/Y ≤ ±15μm, Z ≤ ±15μm | |
| 최고 이동 속도 | X/Y: 1300mm/s, Z: 500mm/s | |
| 최고 가속도 | X/Y: 1.3g, Z: 0.5g | |
| 듀얼 밸브 모듈 위치 정밀도 | W축 ≤ 0.025mm; U축 ≤ 0.025mm | |
| 호환성 | 짙은 색상의 물체는 인식 가능하나, 유리면은 감지 불가; | |
| 비전 시스템 또는 영상 인식 시스템 |
비전 위치 결정 방식 | Mark / 제품 외형 특징 기반 |
| 카메라 최대 시야 범위 | 25.4 × 25.4mm | |
| 비행 촬영 위치 보정 속도 | 최대 300mm/s | |
| 보정 시스템 또는 캘리브레이션 시스템 |
레이저 보정 모듈 | 측정 범위 ±5mm, 반복 정밀도 ±1μm, 샘플링 주파수 2K |
| 접착량 편차 | 제품 1판 작업마다 1회 계량, 편차 ≤ ±5% | |
| 디스펜싱 전 4점 보정 모듈 | 작업 전 비전 계산을 통해 접착 상태를 4점 보정함 (접착 유형, 좌표, 위치 기준 등). 설정 범위 벗어날 경우 자동 경고 표시 |
|
| 레일 시스템 또는 이송 트랙 시스템 |
레일 수량 | 단일 / 이중 트랙 (선택 가능) |
| 레일 평행도 | 가장 넓은 지점과 가장 좁은 지점 간의 편차 < 0.1mm | |
| 레일 폭 조절 범위 | 40~205mm | |
| 작업 평면의 평탄도 | ≤ 0.01mm | |